SMD е съкращението за Surface Mounted Device, което капсулира материали като чаши за лампи, скоби, чипове, проводници и епоксидна смола в различни спецификации на перли за лампи и след това формира модули за LED дисплей чрез запояване върху платка с печатна платка под формата на лепенки.

SMD дисплеите обикновено изискват LED перлите да бъдат изложени, което не само лесно причинява кръстосани разговори между пикселите, но също така води до лоша защитна производителност, засягаща производителността на изображенията и експлоатационния живот.

Принципна диаграма на SMD микроструктура

COB, съкратено като Chip On Board, се отнася до технологията за LED опаковане, която директно втвърдява LED чипове върху печатни платки (PCB), вместо да запоява отделни оформени LED пакети върху PCB.

Този метод на опаковане има определени предимства в производството и ефективността на производството, качеството на изображенията, защитата и приложенията с малки микроразстояния.